CDNS · 2026-10-26

• Q3 Non-GAAP EPS 2.11美元優於市場預期2.05美元，營收16.33億美元優於預期16.13億美元，年增22%。
• 連續第三次上調2026全年營收成長展望至約21%，並將全年Non-GAAP EPS展望上調至8.37至8.43美元。
• 季末合約負債(backlog)創新高達82億美元，未來12個月可認列的待履行合約金額達42億美元。
• 核心EDA營收年增20%，IP營收年增24%，系統設計與分析(SDA)營收年增30%，三大產品線皆呈雙位數成長。
• 季內動用4億美元回購股票，董事會新授權追加25億美元回購額度，彰顯資本配置信心。

• 晶圓代工/先進製程（台積電）：IP營收年增24%，公司指出成長動能來自「與領先超大規模業者、半導體公司及晶圓代工廠持續深化的合作關係」，顯示先進製程流片相關IP需求強勁，對台積電先進節點(N3/N2)設計活動是正向領先指標。
• 先進封裝/CoWoS：系統設計與分析(SDA)營收年增30%，公司明確指出成長動能來自「PCB與先進封裝解決方案的持續強勢表現」，顯示先進封裝相關設計工具需求同步攀升，與晶圓代工廠CoWoS擴產步調相呼應。
• 記憶體/HBM：公司指出核心EDA營收成長動能包含「記憶體與超大規模業者客戶採用度日益提升」，顯示記憶體廠在先進記憶體/HBM相關全流程設計投入持續增加。
• AI晶片設計/資料中心建置：公司推出Maestro系列晶片設計專用AI模型，並稱AI Super Agents已有逾100個活躍客戶案，顯示晶片設計自動化需求隨AI晶片複雜度上升而加速，間接反映整體AI供應鏈（含伺服器ODM）設計投入持續增加。
• 硬體模擬平台（驗證需求領先指標）：硬體(Hardware)業務連續創紀錄佳績，公司指出動能來自「與重要客戶的顯著擴大合作及雲端硬體服務的強勁成長」，硬體模擬/原型驗證需求創新高通常對應大型AI晶片客戶在量產前驗證投入加大，是下游晶片設計活動加速的領先指標。

• GAAP營業利益率從去年同期31.8%降至26.2%，主因併購整合成本、商譽與無形資產攤銷增加及本季重組費用達4216萬美元。
• 本季以逾21億美元現金進行併購交易，導致投資活動現金流出達22.5億美元，現金及約當現金較年初大幅下降逾15億美元。
• 應收帳款天數(DSO)維持在66天的相對高位，營運現金流表現仍部分依賴遞延收入與合約負債的持續轉換。
• 公司仍受2025年7月與美國司法部(DOJ)、工業安全局(BIS)和解協議的持續合規義務約束，若有進一步調查或不利行動可能影響營運。