SNPS · 2026-08-26

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財報數字

	實際	預估
EPS	3.91	3.67
營收	2.48B	2.44B

給半導體/AI供應鏈投資人的一句話

Synopsys 財報顯示 AI 驅動的先進封裝、3DIC 多晶片架構與客製矽晶片設計需求持續加速滲透，EDA 與 IP 雙引擎同步上修展望，對關注半導體資本支出與 AI 供應鏈上游設計工具股的投資人而言，是晶片設計端需求尚未見頂、且複雜度紅利持續擴大的明確訊號。

財測 / Guidance

Synopsys 上修全年財測：全年營收區間 96.9 億至 97.4 億美元（中點 97.15 億美元，季增 5,000 萬美元），非 GAAP 每股盈餘上修至 15.04～15.10 美元（中點 15.07 美元，季增 0.31 美元），非 GAAP 營業利益率中點上修至約 41.5%（上調 50 個基點）；營運現金流上修至約 28 億美元、自由現金流上修至約 26 億美元（較前次財測增加 6 億美元）。第四季目標：營收 25.3 億至 25.8 億美元、GAAP 每股盈餘 0.60～0.85 美元、非 GAAP 每股盈餘 4.10～4.16 美元。管理層並預期 EDA 業務將於第四季及全年加速至兩位數成長，Ansys 全年營收貢獻上修至約 29.8 億美元。

重點摘要

第三季營收 24.77 億美元、非 GAAP EPS 3.91 美元，雙雙優於財測高標，主因 EDA 與 Ansys 業務全面走強
EDA 營收年增 8.5%（對比去年同期高基期 16% 成長），硬體輔助驗證再創紀錄，管理層預期第四季與全年加速至兩位數成長
Design IP 營收年增約 11% 重返成長軌道，受惠 AI 基礎建設需求，PCIe 7 市占逾 95%、LPDDR6 已取得 25 項設計贏案
Ansys 收購滿一週年，推出聯合方案 Multiphysics Fusion（將熱分析整合進晶片設計流程），並提前償還過渡貸款、綜效優於原訂進度
Agentic AI（代理式 AI）平台已有逾 30 家客戶積極洽談，並規劃導入訂閱加用量的計費模式，同時規劃將客製 IP 由授權模式轉向「授權加權利金」的 Factory 2 模式

法說會 Q&A 亮點

執行長表示 EDA 加速成長主因是晶片複雜度上升、先進封裝／3DIC 需求（如 AMD Instinct MI455X 採用 3DIC Compiler）以及 AI 帶動客戶重新設計工程流程
管理層強調 AI 模型與自主設計代理不會取代商用 EDA，反而需要更多 Synopsys 軟體提供訓練與推論所需的「地面實測物理」基礎，是需求而非威脅
Die-to-die 相關設計贏案較去年同期成長逾一倍，累計已超過 100 項，管理層認為 3DIC 相關需求較 2024 年投資人日展望更為強勁
Factory 2 客製 IP 模式（授權加權利金）正與多家超大規模業者深入洽談，細節將於 9 月 30 日投資人日公布
Ansys 全年營收貢獻上修 2,000 萬美元至 29.8 億美元，CFO 澄清主要來自核心業務執行優於預期，而非會計認列調整因素

風險

財測前提為出口管制與美國「實體清單」限制不再進一步收緊，地緣政治變數可能使假設失效
客戶集中度偏高，對超大規模業者與少數大型半導體客戶的議價依賴度上升
Ansys 整合綜效與跨售動能能否持續超預期兌現仍待觀察
期末總負債約 100 億美元，利息費用仍侵蝕 GAAP 獲利表現
總體經濟與半導體產業景氣循環的不確定性仍是財測風險
長期而言，若客戶自建 AI 模型繞過傳統商用 EDA 工具鏈，存在潛在顛覆疑慮，儘管管理層目前並不擔憂

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新聞稿原文 (SEC) 逐字稿來源：fmp

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