TSM · 2026-10-15

• 第三季營收46.7億美元優於財測高點，季增16.2%，帶動公司上修全年2026營收成長預期至約44%年增率。
• EPS 4.6美元優於市場預期的4.45美元；毛利率66.4%較上季下滑1.3個百分點，主因2奈米製程爬坡稀釋。
• 先進製程（7奈米以下）占晶圓營收比重達79%；HPC平台季增22%，占營收比重攀升至68%，為最大應用動能，智慧型手機平台季增10%占21%。
• 第四季財測中值季增14%、年增58%，毛利率預估65%至67%，持續反映2奈米稀釋與海外廠稀釋擴大的影響。
• 全年資本支出維持600億至640億美元區間，並重申2026至2028年資本支出將顯著高於過去三年，彰顯對AI多年期結構性需求的信心。

• 「董事長暨執行長 C.C. Wei：公司先進封裝技術目前已實現5倍光罩尺寸（5x reticle size）的量產，良率優異，且正同步開發9倍與14倍光罩尺寸的技術，CoWoS目前仍是客戶首選的先進封裝方案。」
• 「財務長 Wendell Huang：第四季營收財測為520億至543億美元，中位數季增14%、年增58%；毛利率預估在65%至67%之間（中值66%），主因2奈米製程持續爬坡稀釋毛利率約40個基點。」
• 「財務長 Wendell Huang：海外晶圓廠對毛利率的稀釋效應目前約為2%，但隨著美國等地更多晶圓廠投產，預期未來幾年將擴大至3%至4%的稀釋幅度。」
• 「董事長暨執行長 C.C. Wei：先前曾表示2024至2029年AI加速器營收的年複合成長率（CAGR）為中高50%區間，目前觀察到的需求依然極為強勁，實際成長很可能高於這個數字。」
• 「財務長 Wendell Huang：公司重申2026全年資本支出預算維持在600億至640億美元之間，並預期2026至2028年的資本支出將顯著高於過去三年。」
• 「董事長暨執行長 C.C. Wei：N2（2奈米）家族技術的年產能預計在2027年將比目前翻倍以上，同時公司已決定在台南新增一座3奈米晶圓廠，量產時程訂在2028年上半年，以因應強勁的多年期3奈米需求。」
• 「董事長暨執行長 C.C. Wei：公司已與GlobalFoundries達成矽中介層（silicon interposer）供應合作，目的是緩解先進封裝後段產能的短缺，以確保客戶產品可以順利導入市場。」
• 「董事長暨執行長 C.C. Wei：公司評估目前AI晶片的實際需求仍遠高於供給能力，正全力縮小供需缺口，且不排除在亞利桑那州之外（如德州）進一步評估擴充產能的可能性。」

• 記憶體/HBM與先進封裝（CoWoS）：C.C. Wei證實CoWoS仍是客戶首選先進封裝方案，目前已量產5倍光罩尺寸（reticle）產品且良率優異，並持續開發9倍、14倍光罩尺寸產品，顯示先進封裝與對應HBM堆疊需求持續吃緊，對封測/記憶體供應鏈為正面讀點。
• 半導體設備（ASML等）：公司證實與ASML合作推進High-NA EUV於2030年導入，並表示整體設備供應吃緊（tool supply is tight），反映半導體設備訂單能見度拉長，對ASML等設備商為正面訊號。
• 電力/資料中心建置：C.C. Wei提到公司派自家團隊實地檢查美國資料中心建置進度與電力供應狀況，結果「so far so good」，顯示CSP資本支出與電力建置進度正按計畫推進，對資料中心基礎建設/電力設備供應鏈為正面讀點。
• 晶圓代工上游材料/設備：公司重申2026至2028年資本支出將顯著高於過去三年、N2年產能2027年將翻倍以上、3奈米新增三座晶圓廠，顯示晶圓代工產能擴張速度加快，對光阻、特殊氣體等上游材料與設備供應商需求同步放大。
• 網通/CPU供應鏈：C.C. Wei證實agentic AI CPU需求持續提升，加上網通晶片需求續強，顯示AI基礎設施需求正從單純加速器擴散到CPU與網通晶片，對網通/伺服器晶片供應鏈為正面讀點。
• 特殊晶圓代工（GlobalFoundries等）：公司證實與GlobalFoundries合作供應矽中介層（silicon interposer），以緩解先進封裝後段產能吃緊，顯示先進封裝產能瓶頸外溢效應，對特殊晶圓代工廠為正面讀點。

• 2奈米及海外晶圓廠（美國、日本）稀釋效應持續擴大，海外稀釋預計未來數年擴大至3%至4%，將持續壓抑毛利率。
• 消費性/價格敏感終端市場（如中低階智慧型手機）受零組件成本上升及宏觀不確定性影響需求轉弱，公司對2027年展望已轉趨謹慎。
• 資本支出強度大幅提高，若AI需求成長不如預期，產能過度擴張（overbuilding）風險上升。
• 半導體設備供給吃緊，推升設備成本，可能進一步侵蝕資本效率與毛利率。