Earnings Radar

半導體 / AI 供應鏈財報雷達 · 產生於 2026-10-23

本週財報日曆

日期代號公司時段預估EPS預估營收摘要
2026-10-23INFYInfosys Limited盤前0.215.12B看摘要 →
2026-10-26CDNSCadence Design Systems, Inc.盤後2.051.61B摘要待產生
2026-10-27STXSeagate Technology Holdings plc盤後7.424.14B摘要待產生
2026-10-27GLWCorning Inc盤前0.885.03B摘要待產生
2026-10-27NXPINXP Semiconductors N.V.盤後4.123.76B摘要待產生
2026-10-28MSFTMicrosoft Corporation盤後4.7190.63B摘要待產生
2026-10-28GOOGAlphabet Inc.盤後3.03127.92B摘要待產生
2026-10-28SKHYSK hynix Inc.盤前6.1470.91B摘要待產生
2026-10-28KLACKLA Corporation盤後1.184.04B摘要待產生
2026-10-28APHAmphenol Corporation盤前0.729.46B摘要待產生
2026-10-28NOWServiceNow, Inc.盤後1.024.09B摘要待產生
2026-10-28FTNTFortinet, Inc.盤後0.862.06B摘要待產生
2026-10-28ADPAutomatic Data Processing, Inc.盤前2.775.48B摘要待產生
2026-10-28TELTE Connectivity plc盤前3.075.29B摘要待產生
2026-10-28GRMNGarmin Ltd.盤前2.411.99B摘要待產生
2026-10-29INTCIntel Corp.盤後0.4016.50B摘要待產生
2026-10-29SNDKSandisk Corporation盤後46.2010.65B摘要待產生
2026-10-29ASXASE Technology Holding Co., Ltd.盤前0.347.25B摘要待產生
2026-10-29MSTRStrategy Inc盤後17.25128.0M摘要待產生
2026-10-29MPWRMonolithic Power Systems, Inc.盤後7.791.16B摘要待產生

最新摘要

ZS2026-09-03
Zscaler揭露多起AI代理人(agentic AI)失控的資安事件、且AI安全產品訂單單季季增逾50%與管線季增75%,顯示企業在導入AI代理人的同時正同步加碼資安防護支出,對半導體/AI供應鏈投資人而言,這是AI代理人大規模部署帶來的「安全稅」正在轉化為實際資本支出的具體佐證,也間接反映AI基礎設施滲透正加速到位。
WDC2026-10-22
WD營收與財測同步大幅優於市場共識、毛利率持續擴張,且管理層揭露的多年期客戶能見度與ASP漲幅均顯示AI資料中心儲存需求缺口仍在擴大,可視為整體AI基礎設施資本支出周期持續健康擴張的強力佐證。
WDAY2026-08-27
Workday屬企業應用軟體(HR/財務)AI代理化案例,AI ARR快速成長顯示企業AI採用持續深化,但與半導體/AI硬體供應鏈關聯度低,屬應用層面參考指標。
VRSN2026-10-22
Verisign管理層明確點名AI工具普及正帶動新網域註冊量創歷史新高、且公司新推出的高保證驗證服務直接對應Agentic AI機器對機器信任需求,顯示AI應用擴散正外溢至網域與數位信任基礎設施這一相對間接但具指標性的供應鏈環節。
VEEV2026-08-26
Veeva 為生技製藥垂直雲端軟體公司,與半導體/AI供應鏈直接關聯度低,但其揭露的「企業以確定性軟體包裹AI模型、僅在必要時呼叫外部大型模型」的agentic labor商業模式,可作為觀察企業級AI應用如何影響雲端運算與模型用量需求的參考指標。
TXN2026-10-21
TI資料中心營收季增20%、年增近95%且測試量測需求同步加速,加上類比晶片供給持續緊俏並出現提價,顯示半導體基礎元件(foundational chips)正受惠於資料中心建置熱潮外溢,對類比/電源管理供應鏈具正向意涵,但後段封測產能瓶頸值得持續追蹤。
TSM2026-10-15
台積電財測與資本支出雙雙上修,先進封裝/CoWoS產能持續吃緊且外溢到GlobalFoundries等夥伴,顯示AI晶片供應鏈需求依然遠高於供給,半導體設備與先進封裝相關供應鏈仍具結構性成長動能,但2奈米與海外廠稀釋效應將持續壓抑毛利率。
TDY2026-10-21
Teledyne管理層直接證實AI資料中心與超大規模雲端業者的建置熱潮正在排擠印刷電路板與基礎電子元件產能、推升跨產業零組件通膨,顯示半導體/電子供應鏈的緊俏程度已外溢至非典型AI受惠股的傳統硬體製造商。
SSNC2026-10-22
SS&C在企業內部大規模部署Agentic AI工作流程(逾900個)顯示金融科技產業AI推論需求正快速從試驗轉向生產規模,可作為企業級AI運算基礎設施需求持續擴張的間接訊號,但本身非半導體供應鏈核心標的,影響屬間接外溢。
SPOT2026-10-22
Spotify強調AI推論運算需求快速從實驗轉向規模化部署,同時積極以模型路由器控制AI成本,顯示消費端AI應用放量對雲端運算資源需求持續擴大,但同時也凸顯下游應用商對AI算力成本的敏感度正在提高。
SNX2026-09-24
TD SYNNEX的Hyve放量與Q4財測大幅優於共識,加上NVIDIA Vera Rubin AI工廠訂單與液冷網通機櫃布局,印證AI資料中心資本支出循環仍在加速而非見頂,對伺服器ODM、網通與液冷散熱供應鏈是正向訊號。
SNPS2026-08-26
Synopsys 財報顯示 AI 驅動的先進封裝、3DIC 多晶片架構與客製矽晶片設計需求持續加速滲透,EDA 與 IP 雙引擎同步上修展望,對關注半導體資本支出與 AI 供應鏈上游設計工具股的投資人而言,是晶片設計端需求尚未見頂、且複雜度紅利持續擴大的明確訊號。
SNOW2026-09-02
Snowflake透過CoWork/Cortex Code等AI代理工具帶動客戶消費飛輪效應、連續三季產品營收成長加速,且模型中立策略讓企業得以彈性切換Frontier與開源模型以優化推論成本,顯示企業級AI應用正從概念驗證擴散至核心資料工作負載,對半導體/AI供應鏈投資人而言,這類雲端資料平台的AI消費量增長是下游推論運算需求持續攀升的重要先行指標。
SAP2026-10-21
企業軟體龍頭SAP在AI驅動下維持雲端營收雙位數成長,但硬體成本上升與第四季訂單放緩的guidance顯示企業IT支出雖仍擴張、成長步調已轉趨保守,半導體供應鏈應留意企業端(非純雲端巨頭)資本支出是否同步降溫。
ROP2026-10-22
Roper旗下垂直軟體業務AI產品滲透率已近100%且開始進入商業化放量階段,顯示企業端AI應用需求持續擴張,雖非直接半導體供應鏈個股,但其AI投資步調可作為下游企業IT與雲端資本支出動能的參考指標。
RBRK2026-08-27
Rubrik屬資安/資料韌性軟體公司,AI代理治理需求成長雖反映AI應用擴散趨勢,但與半導體硬體供應鏈關聯度低,屬觀察性而非核心持股邏輯標的。
PANW2026-09-01
Palo Alto Networks的NGS ARR與RPO雙雙創高,且AI驅動的資料中心防火牆需求與代理人流量暴增證實資安支出正隨AI基礎建設擴張而結構性成長,對半導體/AI供應鏈投資人而言,安全防護需求的同步放大是AI資料中心資本支出持續且需要「軟硬體共同投資」的重要驗證訊號。
P2026-08-26
公司在史無前例的零組件漲價環境下仍交出加速成長與強勁展望上修,且新增第二家超大規模客戶設計贏單,顯示 AI/超大規模資料中心對快閃儲存與 DirectFlash 架構的需求持續強勁,可視為記憶體與零組件供應鏈缺料、漲價循環尚未見頂的正向訊號,但其主動壓低毛利率換市占的做法也提醒投資人,零組件成本轉嫁能力才是判斷下游供應鏈獲利韌性的關鍵。
ORCL2026-09-10
Oracle單季交付逾30萬顆GPU、RPO達6,640億美元且預期未來36個月內約半數轉換為營收,是AI資料中心資本支出循環仍在加速的直接證據,對晶片、電力設備與資料中心供應鏈具有明確正向訊號。
OKTA2026-08-26
Okta本身非半導體或AI硬體供應鏈成分股,但其身分治理需求(81%資安長已意識到AI代理人曝險、cRPO加速、新產品占新增訂單30%)是企業級AI代理人部署開始從概念驗證走向規模化落地的早期先行指標,對半導體/AI供應鏈投資人而言,這代表企業AI基礎建設支出的需求面正在擴大醞釀,但目前貢獻仍小、尚未成為可直接外推的算力採購訊號,宜視為觀察AI企業採用曲線的領先指標而非直接受惠標的。